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Prueba pcba

Entendemos totalmente que los productos de maCalidad traerán a nuestros clientes una gran pérdida y dañarán tanto la nuestra reputación como la de nuestros clientes, por lo que realizamos múltiples procedimientos de garantía de calidad antes de enviar cualquiera de nuestros tableros para garantizar nuestra calidad.
Estos métodos de prueba incluyen:
• Inspección Visual,
• Inspección por rayos X,
• Inspección AOI,
• Prueba de voltaje,
• Programación de chips,
• Prueba de TIC (prueba en circuito), y
• Prueba funcional (es necesario proporcionar una guía de prueba).


Inspección óptica automatizada (AOI)

 
Gama Tolerancia
Exactitud ±0,0024 mm
Velocidad 5in²/seg(60FOV/seg)
PCB Tamaño máximo 400mm*330mm
Paquete disponible 01005 y paso fino



Qué defectos puede distinguir AOI:

 
  Tipo de defecto AOI
Componentes Plomo levantado
  Componentes que faltan
  Componentes desalineados/extraviados
Soldadura Circuitos abiertos
  Puentes de soldadura
  Pantalones cortos de soldadura
  Soldadura insuficiente
  Exceso de soldadura

Inspección automatizada por rayos X (AXI)

AXI se aplica para probar placas de circuitos complicadas que contienen componentes con empaque de estilo de matriz o empaque de paso fino, incluidos BGA, CGAs (Column Grid Arrays), CSP (Chip Size Package), etc. AXI generalmente se coloca en el proceso de ensamblaje, justo después de la última soldadura, sin importar la soldadura por ola o la soldadura por reflujo. Además, AXI se aplica generalmente junto con la prueba de exploración de límites, TIC y prueba funcional con el fin de obtener resultados de inspección óptimos.

 


Qué defectos puede distinguir AXI:
 
  Tipo de defecto AXI
Componentes Plomo levantado
  Componentes que faltan
  Componentes desalineados/extraviados
Soldadura Circuitos abiertos
  Puentes de soldadura
  Pantalones cortos de soldadura
  Soldadura insuficiente
  Vacío de soldadura
  Calidad de la soldadura
  Exceso de soldadura
BGA y CSP Cortos de BGA
  Conexiones de circuito abierto BGA


Prueba funcional (FCT)

Para la prueba funcional, solo necesitamos que los clientes nos proporcionen las instrucciones de prueba y el software de prueba, luego diseñaremos los accesorios de prueba, programaremos los chips y probaremos las placas según las instrucciones. De tal manera, se puede garantizar Calidad de todas las placas antes de la entrega.



Programación de chips

Y la programación de chips se realizará antes de que los chips se monten en la placa. Soportamos varios tipos de paquetes, incluyendo:
  • DIP, SDIP QSOP, SSOP
  • TSSOP, PLCC QFN, MLP
  • BGA, CSP SOT
  • SOP, MSOP TSOP
  • QFP, MLF DFN